从技术角度看，第五代移动通信（5G）技术的核心是通过采用更高的频率，占据更大的带宽，从而带来更快的速度。体现在具体应用上，给我们的生活带来了无限可能。5G设备在国际贸易中崭露头角。

一、 基 站

众所周知，通信分为有线通信和无线通信，在光纤主干网络大面积铺开的今天，现有的以光缆、交换机构建的有线通信网络在波分复用（WDM）技术的加持下理论上已经基本能满足未来很长一段时间人类的通信需求（单根单模光纤的带宽能达到25THz之巨）。5G相比于4G提速的关键在于无线基站，通过提高应用频率把信息的传递速率提高到200倍以上。虽然5G基站优点众多：更小、能耗更低、安全性更好，甚至会出现比现有基站小很多的所谓“微基站”，但本质上，5G基站仍然是一种移动通信基站，应归入税则号列8517.6110。

4G基站天线阵和5G基站的大小对比

二、 射 频 天 线

如前文所述，未来通信速度的提升集中在基站以下的无线端，那么不论是基站还是终端，射频天线都是一个绕不过去的坎。高速度带来的海量数据交互，原有的天线架构根本无法满足性能要求，采用Massive MIMO（超大规模多进多出）技术的射频天线、甚至是天线阵列成为新一代5G天线的必然选择。射频天线作为品目85.17设备的零件，应该归入子目8517.70项下。

5G射频天线阵（原理上，和相控阵雷达很相似）

三、芯 片

目前公众最津津乐道的5G产品可能是手机，但这只是整个5G产业的细枝末节，远远不是5G的重点，想要在高网速的前提下做到“万物互联”，就需要在几乎所有的物品中嵌入通信模块，而受限于尺寸重量等限制，电路的集成（IC）化和机械的微型（MEMS）化就成了必然选择。想象一下如果喝水杯也能连接网络上传你的健康数据，在杯子上集成一个手机大小的模块是不可想象的，集成电路是唯一选择。从作用和工艺的角度看，应用于5G环境的芯片主要有以下几类：

1、处理电路芯片

没有在应用端高速的数据处理能力，通信链路的高速就显得毫无意义。为了适配5G时代的高速，新一代的CPU、GPU等处理器被研发出来，不仅仅手机，包括基站、各种终端，哪里都少不了它们。处理电路芯片应归入子目8542.31项下。

2、现场可编程逻辑门阵列（FPGA）

在过去，FPGA只是一个即使在工业领域也是颇为小众的集成电路类别，但是在5G时代，具有低延迟、可编程、低功耗、应用灵活等优点的FPGA，在那些对时延要求极高的环境中如鱼得水。基本上它们都归应入税则号列8542.3990。

3、MCOs构型的MEMS器件

通过将电机、传感器等机电部件的微型化，并与信号处理电路在半导体封装的层面相结合，保证了各种部件可以装在日常生活用品中，甚至植入人体内而不用附带硕大笨重的电气部件。它们基本上属于税则号列8542.3910项下商品。

综上所述，5G时代最核心的产品是那些看不见摸不着的底层器件，它们支撑起了所有对高速无线数据交互需求的硬件支持。但从广义上说，以后可能每一件商品由于集成了通信模块，都能成为一种5G设备，一同改变我们人类的生活方式。

目前5G产品的核心构件仍然没有超出通信设备的范畴，所以仍能和现有协调制度体系高度契合。但协调制度是随着科技和贸易量变化不断发展的，例如到了2022年，协调制度将统一把单独的半导体基的传感器、执行器、振荡器和谐振器视为半导体器件归入品目85.41项下，到时候5G商品该怎么归，就请归蜜陪伴我们一起坐看商品归类的花开花落吧。

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